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Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Portdichte: 48 LC-Duplex pro Höheneinheit HE. 1HE und 2HE Leergehäuse mit horizontaler Orientierung der Teilfrontplatten und 3HE und 5HE Leergehäusen mit vertikaler Orientierung. - Höchstmodulares Gehäusesystems für RZ-Verkabelung. LWL-Stecksysteme können einfach und kostengünstig innerhalb eines Gehäuses gemischt montieren werden. - Beliebige Auf- und Umrüstung möglich - Maximum an Flexibilität durch anwendungsspezifisch kombinierbare 1/2 und 1/4 Teilfrontplatten - Sehr robustes Gehäuse bei geringem Gewicht - 1 bis 5 HE und Bestückung mit 1 HE 1/2 oder 1/4 Teilfrontplatten (TFP) abhängig von Faserzahl und Kupplungstyp

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Herzlich willkommen bei RMB Jura GmbH, Ihrem Spezialisten für hochwertige Natursteinprodukte. Entdecken Sie die robuste Schönheit unserer Steinmauern, die nicht nur für Stabilität in Ihrem Garten- und Landschaftsbau sorgen, sondern auch ästhetische Akzente setzen. Unsere Steinmauern – Qualität und Ästhetik im Einklang: Gespaltene Jura-Mauersteine: Unsere gespaltenen Jura-Mauersteine werden speziell für den Garten- und Landschaftsbau hergestellt. Die Steine überzeugen durch geringe Tiefenvarianz und relative Rechtwinkligkeit, was ihre Verwendung zur Böschungsabsicherung optimal macht. Natürliche Farbgebung: Die gelb-graue Farbmischung der Steine ist zeitlos und fügt sich harmonisch in die Umgebung ein. Warum Steinmauern von RMB Jura GmbH? Höchste Qualität: Unsere Steinmauern unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um Robustheit und ästhetische Schönheit zu gewährleisten. Funktionales Design: Die gespaltenen Jura-Mauersteine bieten nicht nur Stabilität, sondern auch ästhetische Gestaltungsmöglichkeiten in Ihrem Garten- und Landschaftsbau. Flexibilität und Service: Neben hochwertigen Produkten bieten wir einen flexiblen Service. Kontaktieren Sie uns, um gemeinsam die optimale Lösung für Ihre Projekte zu finden. Ihr verlässlicher Partner für Steinmauern: Die RMB Jura GmbH steht für Qualität, Vielfalt und erstklassigen Service. Unsere Steinmauern ermöglichen es Ihnen, nicht nur stabile Strukturen zu schaffen, sondern auch ästhetische Highlights in Ihrem Garten- und Landschaftsbau zu setzen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Steinmauern und weitere Produkte zu erfahren. Erleben Sie robuste Schönheit und Qualität mit Steinmauern von RMB Jura GmbH.

Sie haben eine "Laborschaltung" aus der ein Produkt entstehen soll? Bei Ihrem Produkt ist der Lohnanteil zu hoch? Wir reduzieren diesen bis zu mehr als die Hälfte! Wir arbeiten Ihre Schaltung fertigungsgerecht nach wirtschaftlichen Gesichtspunkten nach. Vom Schaltplan über das Layout bis zu den mechanischen Komponenten bekommen Sie eine Konstruktion, die für Serienfertigung geeignet ist. Senden Sie uns Ihr Produkt, oder Zeichnungen. Sie erhalten ein kostenloses Angebot mit Schätzung des Einsparpotentials.

„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen. Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.

Das fe.screen-sdm Schraubdatenmanagement erfasst und steuert Schraubprozesse in der Endmontage der Automobilfertigung. Die Software bietet eine konfigurierbare Standardsoftware inklusive HMI, um Schraubparameter zu erfassen und Schraubprozesse zu steuern. Mit modularer und erweiterbarer Funktionalität ermöglicht sie die Steuerung von Schraubergebnissen und bietet eine übersichtliche grafische Bedienerführung sowie ein Nacharbeitsmodul. SCHRAUBPROZESSE ERFASSEN UND STEUERN In der Endmontage der Automobilfertigung durchläuft das unfertige Fahrzeug zahlreiche Stationen, an denen automatisch oder durch den Werker einige wenige Arbeitsschritte ausgeführt werden, die das Auto weiter komplettieren. In diesen Arbeitstakten werden unzählige Schraubverbindungen an den verschiedenen Bauteilen mit handgehaltenen oder automatischen Schraubsystemen getätigt. Auch Kamerasysteme, Pick-to-Light-Systeme u. v. m. komplettieren die Arbeitshilfen an den jeweiligen Arbeitstakten. Um die vielfältigen Steuerungsaufgaben beherrschen zu können, bietet sich mit fe.screen-sdm eine konfigurierbare Standardsoftware inkl. HMI, um Schraubparameter zu erfassen und Schraubprozesse zu steuern. MODULARITÄT UND ERWEITERBARKEIT FÜR DIE PROZESSSTEUERUNG Die modular aufgebaute und erweiterbare Software steuert die im Produktionstakt angeschlossenen Geräte, sammelt und verwertet Schraubergebnisse und bietet dem Werker eine übersichtliche grafische Bedienerführung und ein Nacharbeitsmodul. Durch diesen Aufbau, basierend auf .NET Framework-Technologien, können Devices und komplette Anlagenteile ausgetauscht oder erweitert werden. werden erprobte und bewährte Anlagenteile durch Tausch oder Erweiterung nicht beeinträchtigt und komplettieren das Gesamtsystem. besteht eine unbegrenzte Erweiterbarkeit von Arbeitsschritttypen. SOFTWARE-FEATURES: Komplette Prozess- und Schraubsystemsteuerung im Takt. Fördermittelsteuerung über (Linien-)SPS oder EA-Module. Versortung der Schraubprogramme für die im Takt definierten Schraubsysteme und Möglichkeit der lokalen Versortung. Anbindung eines Qualitätsdatenservers sowie Nacharbeitsstationen. Übersichtliche grafische Bedienerführung mittels HMI. Zentrale und lokale Konfiguration. Steuerung mehrerer Takte über einen PC. Höchste Flexibilität durch bedarfsgerechten Austausch einzelner Module.